2月16日，国内领先的芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入和产能扩容。

本诺电子材料联席CEO杜伟表示，指数资本的专业精神和服务品质非常打动我们。指数资本在半导体领域的研究系统全面，对行业趋势洞察深刻，在持续高频的交流中为我们带来了很多新的视角和思考。在融资交易层面，指数资本具有很强的主人翁意识，他们会站在公司的角度追求最好的结果，对于输出的每一份材料、每一个数据都有着高标准的严苛要求，最大程度的把我们团队的精力从融资事务中解放出来，让我们非常安心。希望未来，双方能继续陪伴彼此的成长与发展，本诺电子也将在资本助力下加速半导体材料国产化替代。

交易Q&A

Q：电子粘合剂行业目前发展现状如何？

在电子信息产业的拉动下，中国电子胶粘剂市场快速发展。数据显示，2009-2018年中国胶粘剂整体市场规模复合年增长率超过8%，截至2020年，我国胶粘剂行业产量约为696万吨，其中电子胶粘剂市场规模已突破1200亿元。集成电路、消费电子、物联网、汽车电子等细分领域需求规模不断扩张，推动电子胶粘剂行业爆发。

在电子产品消费需求多元化的驱动下，电子胶粘剂用户对于电子胶粘剂产品和技术发展的需求趋向多样，对电子胶粘剂提供商的行业认证要求趋向严苛。市场需求痛点明显，亟需能够提供高性能产品和定制化方案，并具备快速应对研发迭代需求的技术能力的电子胶粘剂综合服务商。

Q：本诺电子材料提供了什么样的解决方案？

本诺电子材料成立于2009年，是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的供应商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺电子材料有效解决了粘结性能和应用性能的矛盾，构建了覆盖集成电路、消费电子、物联网、工业、汽车电子等多应用场景的电子粘合剂产品矩阵。

经过近14年的发展，本诺电子已建立起立体化的技术壁垒，并打破了此前一直被国外品牌垄断的市场局面，在LED、LCD、IC、光通讯等领域获得了众多头部客户的稳定采购，成为国内电子级胶黏剂的知名品牌，逐步实现了中高端电子胶粘剂的国产替代。

Q：本诺电子材料的关键能力&核心优势是什么？

①本诺电子拥有先进研发平台、稳定工艺控制、高性能材料合成等在内的核心研发能力，能够积极响应客户的定制化需求，在快速研发和迭代的基础上提供具有先进性的产品和解决方案。本诺电子建设了国际先进的材料实验室，能够满足各种材料性能的分析测试需求，保证产品性能领先、品质稳定。

②本诺电子构建了完善的产品矩阵，解决方案横跨集成电路、消费电子、物联网、工业、汽车电子等多个场景，能够最大程度的满足细分市场客户对产品深度和广度的需求。目前，本诺电子共有百余款在售产品，覆盖多种电子粘合剂体系。

③本诺电子创始团队来自业内顶级高校和企业，深耕行业20余年。核心团队由一批兼具学术背景、技术优势、产品能力、管理经验和产业资源的年富力强的年轻骨干组成，并正在不断快速发展壮大中。

截至目前，本诺电子已服务了包括全球领先的ICT供应商华为、全球半导体显示龙头企业京东方、世界第二大光电半导体制造商欧司朗等在内的各细分行业领军企业超过200家，并积极融入头部客户生态圈，卡位产业链中游，深度融合海内外顶级上下游资源，不断实现产能和生态资源的拓展。